剥晶机(MH-BM600)
价格:电议
地区: 天津市
电 话:86-22-58050005
手 机:86-13389955261
传 真:86-22-58050005-806
  用于将晶片快速地从粘膜上排列有序地剥落下来,可兼容不同规格的框架:4寸、5寸、6寸、8寸。
  可用于剥膜的芯片材料:Si,GaAs,和其他切割材料
  贴膜厚度:<=0.07mm 厚度(0.003 inch)
  电源:220VAC,50/60Hz,2.0Amps
  气压:30 PSI cda(50 psi for 3010)