用途：主要用于某些同质或者异质的材料晶片之间的热键合。可适用于硅半导体材料、化合物半导体材料、硅化物材料等能够实现键合加工的“光电子”及“MEMS”等工艺领域。
　　
　　主要特点：
　　1、具有高温、高压（力）键合能力，而且温度和加压压力的调节范围宽。
　　
　　2、温度控制可按编程曲线自动调节。
　　
　　3、键合温度和压力控制高，稳定性好。
　　
　　4、具有温度及压力上、下限的报警设置和显示功能。
　　
　　5、体积小，结构紧凑，占地面积小。
　　
　　6、键合工作室腔体外表面温度低（接近室温）。