产品特性。采用手动翻盖式结构，操作方便，上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC　的压力均匀，不移位，探针的特殊头型突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球，高的定位槽和导向孔，保证IC　定位。测试效率高，采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试，探针可更换，维修方便，成本低，绝缘材料：FR4　Torlon、pei　peek　小可能做到的测试间距pitch＝0.4mm　测试频率可达9.0GHZ＠-3db，用途集成电路应用功能验证测试