1）中型机体积高速机速度！IPC9850下速度为0.08sec／chip，实际生产中达0.105sec／chip；
　　2）机架铸造而成，保证耐用性和稳定性；
　　3）适用于无铅工艺生产，贴装达±50微米；
　　4）双轴双丝杆驱动，保证高速长期高负荷高运行；
　　5）多重补偿系统（MACS），对丝杆因长期高速运行温度发生变化产生的误差进行闭环反馈补偿等；
　　6）全数码摄像头识别，提供高及高速辩识；
　　7）机身占地面积小，高性能占位比，便于产品转型及重新组线；
　　8）飞行换嘴功能，换嘴时间为零，提高生产效率，减少机器磨损；
　　9）贴装公制0603（英制0201）～14mmx14mm方型芯片。