TeraCAM 是专用于宽波段红外与太赫兹的2D 和3D 列阵成像系统。它可以与任何商业与实验室级的红外
　　/太赫兹源搭配使用。宽探测范围：0.1THz-30THz
　　关键性能
　　-多用途太赫兹光学模块实现高性能红外致冷或者非致冷芯
　　-太赫兹与亚太赫兹2D 与3D 成像系统
　　-多光谱红外与太赫兹波段可选
　　-与热成像技术互补，对非透明隔绝体积内样品进行检测
　　-直接透过非透明材料在线检测（泡沫、复合材料、建筑材料、塑料等等）
　　实验室与工业应用
　　多光谱太赫兹与红外热成像系统
　　-物理参数测量（应力、疲劳探伤、湿度化、热扩散。。）
　　-隔绝材料内的毫米波探测（碎块、分层与湿气）
　　-焊接、粘合与附着系统的穿透成像
　　技术参数＠0.1 THz
　　参数 TeraBEAM TeraCAM
　　尺寸60x60x300 mm 200x200x300 mm
　　工作环境室温室温iR 冷却
　　工作电压Sector voltage Sector voltage
　　插入方式iEEE1394/Ethernet iEEE1394/Ethernet
　　感应探测区域40x40 mm 40x40 mm
　　像素200μm 100μm
　　空间分辨率毫米（Diffraction limited）毫米（Diffraction limited）
　　光谱范围0.1-30THz（l0μm-3mm）0.1-30THz（l0μm-3mm）
　　小测量<50μw/cm2 per pixel<μw/cm2 per pixel
　　采集速率1-10 Hz 10-30Hz