DLF　X-ray钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型，业界销售实绩150台以上，适用于适用于Multi-layer　PCB，HDI，BGA，SMT，SEMI　conductor等客户。
　　
　　一、特点：
　　1、全程托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，多可钻198孔
　　2、多值化影像处理，层偏有效判别
　　3、可选择多孔钻靶方式
　　4、SPC管理监控系统，可提供客户X＆Y方向涨缩资料、CPK分布图等资料
　　5、舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质媲美PE-PUNCH
　　6、特殊夹板治具，可适用于0.25　mm软板制程
　　
　　二、规格：
　　1、钻孔孔径∮3.175mm柄径或∮6.0mm（max）
　　2、影像范围：10×10mm（Max）
　　3、基板尺寸：Min.320×280mm　Max.740×720mm
　　4、可加工板厚：0.25～5.0mm
　　5、钻轴间距：X　300～720mm　Y　0～600mm
　　6、钻孔：±15μm（敝社标准Mark，不含量测误差）
　　7、制程能力：约4～11秒／孔（不含排出时间，依实际孔的多少等而定）
　　8、钻轴转速：NSK　高速无刷电动马达，附异常保护功能，0～40，000　rpm（可调）
　　9、X-ray产生器：50kV，1.0mA（Max）
　　10、X线洩漏量：≦0.5μSv／h（Max）机台表面量测
　　11、电源：AC220V（60Hz）30A　3P4W
　　12、空压需求：风量（capacity）13／min，流量6.0　Kg／cm2
　　13、集尘需求：风量　63／min，管径∮76mm，负压值　1200mm　Aq
　　14、选购配备：收板机、X-ray量测仪、多孔补偿功能
　　15、机械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740（mm），N.W　about　2500　KGS