3D锡膏测厚仪3D锡膏测厚仪全自动3D锡膏测厚仪，3DSPI三维锡膏检测设备，锡膏测试仪，锡膏厚度检测仪是思泰克研发并推出的中国台三维结构光栅锡膏检测系统，采用先进的PLSM　PMP白光技术，速度和都到达甚至超过世界一流水平；结合SPC过程控制软件，提供给使用者可靠，便捷的使用。
　　
　　产品特点：
　　◆的可编程结构光栅（PSLM）使用软件即可对光栅的周期进行调制。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的及适用范围（检测高度可达±1200um），避免了机械磨损和维修成本。
　　◆通过全色白光的相位调制，提供了超高的检测分辨率（0.37um），4至8次不同相位的采样，保证检测准确性和超高的重复性，全色白光源对被测线路板的颜色没有局限；配合高的丝杆
　　和导轨达到完美的检测效果。
　　◆同步漫反射光（DL）的使用完美解决锡膏检测中阴影部分的影响。结合RGB二维光源完美处理高对比度的基板。如黑色基板，陶瓷基板等。并提供2D/3D彩色的锡膏图片。
　　◆超高帧数的4百万像素工业CCD确保对极小型元件及高密度贴装（01005）进行稳定快速的检测。提供
　　10um，12um，15um，18um，20um等多种不同的检测。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。
　　◆PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行Z轴实时动态跟踪，完美解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
　　◆采用双光源选择（红光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。
　　◆Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。手工编程功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
　　◆可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
　　◆强大的过程统计软件（SPC），提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
　　◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、LED等。
　　
　　技术参数
　　◆测量原理：3D　可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
　　◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
　　◆：XY　Position：10um；Height：小于1um
　　◆重复：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（4σ）
　　◆检测重复性：Gage　R＆R<<10%
　　◆检测速度：2，600　mm2/sec
　　◆照明光源：红绿蓝（RGB）
　　◆Mark点检测时间：1　sec/pcs
　　◆测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
　　◆弯曲PCB测量高度：±5mm
　　◆小焊盘间距：100um（on　150um　solder　paste　height）
　　◆小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：450　x　480　mm
　　◆PCB传送方向：L　to　R；R　to　L
　　◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆读取检测位置：Support　Gerber　Format（274x，274d）Format；Teach　by　Manual
　　◆操作系统支持：Windows　7（64　bit）Profesional
　　◆设备规格：1000　x　1000　x　1530　mm（no　incl.Signal　Tower）；865　KG