JC5000A型半自动SMD元件封装机适用于批量的SMD元件包装，并可以方便快速地进行不同宽度﹑不同规格料带的更换。
　　
　　JC5000A型半自动SMD元件封装机采用Siemens PLC控制整机运行，EasyView液晶触摸屏作为人机界面。其中PLC自动控制卷带、检测、计数、热压等功能，可以预置元件数量、元件间隔、编带速度、加热温度等参数，并有缺料报警等功能，使用可靠性高、灵活方便；EasyView液晶触摸屏可显示所有的状态参数，并可以进行所有状态参数的设置，显示功能强大。控制集中、操作简便、界面友好，柔性升级是本机的特点。
　　
　　JC5000A型半自动SMD元件封装机采用微分头定位调整，变换宽度随心所欲，无需更换刀头或另购治具；适用于8～44mm各种类型的塑料载带，对于感压型上带和热封型上带都有完美的表现。采用大台面设计，可支持单人至4人同时操作，编带速度快，经济高效。
　　JC5000A型半自动SMD元件封装机参考国外先进技术，设计时充分考虑国内生产实际情况，性能稳定、质量可靠，加之极具竞争力的价格及完善的售后服务，是您理想的选择。
　　
　　功能特点
　　●西门子PLC程序控制整机运行；
　　●液晶触摸屏人机界面设置编带参数并显示工作状态；
　　●步进电机拖动载带准确定位与调速；
　　●采用光纤传感器，保证可靠的缺料自动检测、报警（选配）；
　　●可预置元件数量，达到时自动停机并通知；
　　●大台面设计，适合单人到多人同时工作；
　　●内、外刀可单独微调，使压带效果更完美。
　　●机械式压力，不需要气源，噪声低，工作条件更宽松。
　　
　　技术参数
　　●编带速度：根据人手放料的速度，约3000～7000PCS／H
　　●载带规格：8mm～88mm任意可选
　　●载带盘径：≤560mm
　　●载带厚度：≥0.3mm
　　●载带高度：≥18mm
　　●面带盘径：≤200mm
　　●加热温度：常温～260℃连续可调。
　　●电源：AC 220V±15％50Hz
　　●功耗：500W
　　●环境温度：-5℃～40℃
　　●环境湿度：0％～92％RH（无冷凝）
　　●外型尺寸：长：1740mm；高：550mm；宽：540mm
　　●重量：70kg