QBY产品特点：
　　良好的适应性：轨道可在8～36mm范围内灵活调整；适合100mm×100mm至150mm×200mm
　　尺寸范围内托盘入料的SMD元件的编带包装；
　　的热压头：热压头有微调装置，可以对封合线的位置作调整（±0.1mm）；
　　灵活的封合方式：往复式的自粘及热压封合方式，使感压型盖带和热压型盖带都可完美地实现封合；
　　可调整盖带行进时的张力和微调盖带的位置；
　　装夹简便：收放机构可以非常简便地装夹所以符合EIA-481标准的载带包装胶轮、纸轮等；
　　采用双头独立可调PID温控器，温度控制准确、稳定；
　　采用XY轴日本IAI移动平台（X轴行程300mm，Y轴行程200mm），机械手拿取方式为十吸嘴式，
　　定位高达±0.05mm，操作更精准。
　　
　　性能参数：
　　载带宽度范围：8～36mm（EIA-481标准）
　　编带速度：7000～10000uph
　　料盘尺寸范围：100mm×100mm至150mm×150mm
　　载盘直径尺寸范围：7～24英寸
　　机械手定位：±0.05mm
　　外形尺寸：1580mm×640mm×1320mm（L×W×H）
　　封装形式：自粘和热压均可
　　拿取方式：真空吸嘴
　　电源：单相 AC220V／50Hz
　　使用气源：0.4～0.66MPa
　　密封温度：90℃～200℃
　　密封时间：10ms～5000ms
　　密封压力：0.1Bar～0.7Bar
　　控制系统：PLC控制
　　Z轴驱动方式：IAI单轴气缸
　　
　　厂家批量生产销售电子元器件全自动／半自动编带包装机，载带成型机，拉力测试仪，计数器，载带返修台，IC烧录机等。欢迎前来咨询，很高兴为你服务！