技术指标 Technical Date 基材：Tu1 Tu2 基材电阻率：Tu1≤0.00170Ωmm2／m 焊锡成分：（1）63％Sn 37％Pb（2）60％Sn 40％Pb（3）96.5％Sn 3.5％AG（4）99％Sn 1％AG 焊锡熔点：180-230℃涂层厚度：单面≥0.02mm 焊带伸长率：软态≥20％，半软态≥15％抗拉强度：≥17 kgf／mm2