应用：LCD、CMOS、IC制程烘烤；

　　特点：1.内、中桶材采用SUS304＃无磁性镜面不锈钢，外膛采用SS41＃中碳钢板经磷酸皮膜处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘（PARTICLE）。

　　2.全周氢焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，防机台本身产生PARTICLE.

　　3.耐高温湿日制HEPA FILTER（99.99%），能有效过滤微尘而达到洁净等极CLASS100＃。