F功能测试夹具(F)
价格:电议
地区:湖北省 武汉市
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  FCT功能测试治具
  1、采用进口电木板、压克力、测试探针设计制作;
  2、结构简便,测试时呈90度垂直下压,能有效进行各种精密测试。
  气动治具
  采用气动结构,省力快捷;框架材质有压克力,电木,玻纤板,铝合金可选;机台可重复利用,节省成本;可作双面针盘测试;适用于元件较密集和SMT元件较多之基板测试;如:CD-ROM,DVD,MP3,电脑周边等产品。

  ICT测试治具
  1、采用进口材料制作;
  2、直插式牛角和针板易于更换;
  3、可根据客户不同的ICT机型,设计不同的ICT针床。

  BGA测试治具
  1、采用手动翻盖式结构,操作方便;
  2、上盖的BGA压板采用旋压式结构,下压平稳,保证BGA的压力均匀,不移位;
  3、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
  4、高的定位槽或导向孔,保证BGA定位,测试效率高;
  5、采用浮板结构,对于BGA IC有球无球都能测;
  6、探针材料:进口硬钢系列(镀金);
  7、探针可更换,维修方便,成本低;
  8、小可做到跳距0.4mm.

  过锡炉治具
  1、避免金手指接触孔因人工碰触而受到污染;
  2、将底端之SMT元件覆盖住,使能通过标准的焊接设备做局部焊接;
  3、防止基板变形;
  4、可将生产线宽度标准化;
  5、使用多模孔治具能增加生产率;
  6、防止溢锡损坏基板表面零件;
  工装辅助夹具
  使用工装辅助夹具进行产品组装,能有效提高产品生产效率、品质,降低不良品的发生。