半导体侧泵激光划片机产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器更高的一体化程度，更好的光束质量更低的运行成本更长免维护时间关键部件均采进口更简单的整机结构高划片速度高，并能够24小时长期连续工作
　　半导体侧泵激光划片机技术参数：
　　型号规格 SDS50
　　激光波长 1064nm

　　划片±10μm
　　划片线宽≤50μm
　　激光重复频率 200Hz～50kHz
　　划片速度 140mm/s
　　激光功率 50W
　　工作台幅面 350mm×350mm
　　使用电源 380V（220V）/50Hz/3.5kVA

　　冷却方式循环水冷
　　工作台双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　　
　　半导体侧泵激光划片机应用和市场：
　　太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。