Hyinx　HI704测试治具特点：
　　1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
　　2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
　　3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触稳定，保护锡球外形。
　　4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
　　5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
　　6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。
　　7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
　　8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
　　9.成熟加工范围：跳距pitch＝0.4mm.
　　10.交货周期：快三天内交货。

　　圆融达产品售后保障：
　　1.100天保修（人为损坏除外）。
　　2.保修期外，维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。
　　3.可以提供相关的技术支持。　　
　　圆融达售前服务：
　　1.提供产品使用说明及产品维护保养事项。
　　2.对客户使用培训。