技术指标
　　产品范围：单双面镂空FPC软板、双面FPC排线、多层软性线路板、8层软硬结合电路板
　　薄基材：铜箔/PI膜　18/12.5　um12/18um
　　小线宽线距：0.05mm/0.05mm（2mil/2mil）
　　小钻孔孔径：0.1mm（4mil）
　　抗绕曲能力：＞15万次
　　蚀刻公差：±0.5　mil
　　曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
　　投影打孔公差：±0.025mm（1mil）
　　贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）
　　贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）
　　加工板面积：双面25cm×50cm　单面25　cm×10000cm　多层25cm×25cm
　　成型公差：±0.05mm
　　表面处理方式：电镀金1-5u〞化学金：1-3u〞
　　电镀纯锡：4-20u〞化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u〞  应用领域
　　1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
　　2、打印机、传真机、扫描仪、传感器
　　3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
　　4、各种照相机、数码相机、数码摄像机、DV
　　5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DV　D
　　6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表
　　7、光条、LED　FPC　闪灯、玩具、项圈、灯饰
　　8、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板