LED芯片扩张机(4寸6寸/7寸/8寸)
价格:电议
地区:广东省 深圳市
电 话:86-755-27455922
手 机:13613095822
传 真:86-755-27455922
  LED芯片扩张机说明
  深圳军腾电子制造晶片扩张机(扩片机)扩晶机
  一,机器用途:
  JT-220KJ-4/6/7/8/10型晶片扩张机(扩片机)被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
  二,机器特点:
  ①采用双气缸上下控制;
  ②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;
  ③加热,拉伸,扩晶,固膜完成;
  ④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;
  ⑤操作简便,单班产量大;
  ⑥机器外型见实物。
  整机采用高品质零部件,所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。
  三。技术参数:
  1,  电源电压:220VAC(50Hz)士10%;
  2,  工作气压:4-6Kg/cm2:;
  3,  温度范围:室温~350℃;
  4,  上气缸行程:150/200mm;
  5,  下气缸行程:100mm(可双向调节);
  6,  扩张面积:120/270cm2;
  7,  外型尺寸:270x220x820mm(长x宽x高);
  8,  机器重量:20Kg
  四,操作步骤:
  1,插上电源,气管快速接头接上高压气管;2,打开电源开关,将温度设定于75℃(不同晶片膜温差异士5℃);3,将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)4,松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。5,将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6,将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至上方。7,将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
  五,维护保养:
  1,  用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
  2,  放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。
  六,注意事项:
  1,  气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
  2,  下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
  3,  机器安装时,应正确可靠接地;
  4,  机箱内电源危险,箱门应锁紧;
  5,  更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;
  6,  切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。
  七,售后服务:产品保修一年,终身维护。
  以上是LED扩晶机4寸/6寸/7寸/8寸/10寸(图)的详细信息,如果您对LED扩晶机4寸/6寸/7寸/8寸/10寸(图)的价格、厂家、型号、图片有什么疑问,请联系我们获取LED扩晶机4寸/6寸/7寸/8寸/10寸(图)的新信息。
  另本司自主生产各型号数显精密恒温加热台(LED灯珠焊台、BGA返修台、恒温电热板、锡焊台-加热台),大小PCB/COB擦板纤维棒/橡皮擦,邦定美国CCC铝线,国产世星铝线,美国GAISER钢咀/瓷咀,SPT钢咀/瓷咀,邦定大小铝盘,翻晶膜/扩晶蓝膜,邦定红胶,邦定夹具,520马达/皮带,宝石玻璃片,测铝线/金线拉力计,点胶机,擦板机,扩晶机及扩晶环,邦定夹具,定做焊线机各种夹具,铝/塑胶料盒,固晶显微镜等一系列邦定机配件及周边辅料。欢迎光临采购!!!