【Testjet和vtep测试方案】
　　目前SMT元件的接脚愈来愈细密，故在贴焊制程中，SMT元件的开路及空焊问题愈来愈不容易检测。Testjet和vtep技术能快速且检测Fine Pitch SMT 元件开路及空焊问题。此项SMT 元件开路测试功能，提供了电子业界一个稳定可靠，快速且低成本的解决方案。vtep为Testjet的改进型技术，增加的稳定性和灵敏度，小可以测试到2ff的电容值。
　　
　　应用范围
　　数字IC
　　模拟/混合型IC
　　SMT 元件（4Pin 及4Pin 以上，塑胶包装、陶瓷包装）
　　PGA 包装元件（未含接地板）
　　BGA 包装元件（OMPACK）包装元件
　　散热片（未接地）
　　连接器、插槽、开关