BGA返修站(KPR-600)
价格:电议
地区: 北京市
电 话:86-10-89505458
手 机:86-18611343931
传 真:86-10-89505458
  产品说明:
  ●热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;
  ●上下热风,底部红外,三个温区独立加热。加热时间和温度全部在触摸屏上显示;
  ●上部加热头可移动,方便手动操作;
  ●移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,夹板尺寸可达550*500mm;
  ●底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
  ●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修BGA尺寸70*70mm;

  ●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析,并可与历史保存曲线加以对比;
  ●彩色液晶监视器;
  ●内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸咀;
  ●8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
  ●吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在30克—50克微小范围内;
  ●多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。

  技术参数:
  PCB尺寸:W20*D20~W550*D500mm
  PCB厚度:0.5~2.5mm
  工作台微调:前后±120mm,左右±80mm
  温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
  PCB定位方式:外形
  下部热风加热:热风800W
  上部热风加热:热风1200W
  底部预热:红外3600W
  使用电源:单相220V、50/60Hz
  适用芯片:1*1~70*70mm
  适用芯片小间距:0.15mm
  贴装:±0.01mm
  重芯片:300g
  机器尺寸:L850*W750*H630mm
  机器重量:约80KG