◎级别的生产率
　　◎贴装速度0.187秒/芯片 19，300CPH（条件）
　　
　　机种名称高速贴片机JX-100
　　基板尺寸 Min.50*50〜Max.330*250mm
　　基板位置定位方式只对应外形基准方式
　　元件高度 0.12〜12.0mm
　　元件尺寸 0201（公制0603）芯片〜33.5mm
　　元件识别装置激光识别（LNC60）
　　元件贴装速度条件 0.187秒/芯片（19，300CPH）
　　贴装±0.05mm
　　
　　元件贴装种类多30种（换算成8mm带）
　　电源三相AC200~415V
　　额定功率 1.5KVA
　　使用空气压力 0.5±0.05Mpa
　　空气消耗量（标准状态）标准345L/min
　　使用空气压力真空泵（选购件）50L/min
　　外形尺寸（W*D*H）1，370*1，270*1，440mm
　　重量约1，000kg