◎条件时：0.155秒/芯片（23，300CPH）
　　◎4，600CPH：IC（图像识别/使用MNVC选购件时）
　　◎激光贴装头×1个（6吸嘴）
　　◎0402（英制01005）芯片~33.5mm方形元件
　　◎图像识别（使用MNVC选购件：反射式/透过式识别、球识别）
　　
　　机种名称高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
　　基板尺寸 M 基板用（330×250mm）○
　　L 基板用（410×360mm）○
　　E 基板用（510×460mm）○
　　元件高度 6mm规格○
　　12mm规格○
　　20mm规格_
　　25mm规格_
　　
　　元件尺寸激光识别 0402（英制01005）芯片〜33.5mm 方元件
　　图像识别 1.0×0.5mm〜33.5mm 方元件
　　元件贴装速度条件 0.155秒/芯片（23300CPH）
　　IC元件 4600CPH*
　　元件贴装激光识别±0.05mm
　　图像识别±0.04mm
　　元件贴装种类多80种（换算成8mm带）
　　电源三相AC200~415V
　　额定电力 3KVA
　　
　　使用空气压力 0.5±0.05Mpa
　　空气消费量（标准状态）345L/分
　　装置尺寸（W×D×H）M基板 1，400×1，393×1，455mm
　　L基板 1，500×1，500×1，455mm
　　E基板 1，730×1，600×1，455mm
　　重量约1530kg
　　*：使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。