1.贴装：±0.1mm／CHIP，±0.08mm／QFP；
　　2.贴装速度：0.2scc／CHIP，1.0scc／QFP 8个贴装头，4个飞行换嘴贴装头；
　　3.可贴装元件种类：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异形机电元件，引脚间距≥0.3mm；

　　1.高速度高多功能模块式贴片机；
　　2.0.18秒／CHIP超高速贴装（条件）
　　3.贴片速度：16200CPH（相当于0.22秒／CHIP）
　　4.贴装：高达±50微米，全程重复高达±30微米
　　5.贴片范围：从0201（英制）微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
　　6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机