系统功能
　　厚德公司的电路板路板视觉检测系统，为基于PC设计，采用多组高精镜头，构成多目系统，可以检测已装配电路板的焊接不良如、焊锡未完全熔化、电阻位置不正确等等。系统专用型较强，同时兼顾适当扩展性，系统的软件提供二次开发接口，图像形式简单易用，人机接口界面简介、灵活，方便用户使用。
　　
　　应用范围
　　1、200万像素CCD彩色数字摄像机
　　2、RGB三色同轴碗状光源
　　2、可测尺寸0402，0201
　　4、交流伺服系统移动速度800mm/s
　　5、Mark点定位可以分组确认而跨板检测
　　
　　检测内容
　　1、干簧管接触点锡量不够
　　2、检测PIN脚与中心的偏移量
　　3、检测PIN脚是否脱离焊锡悬空在PCB上方
　　4、干簧管位置、缺失、破裂
　　5、电阻位置、缺失、符号是否正确
　　6、电阻焊接明显不良等。