该机主要用于集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。
　　
　　主要技术特点
　　1、采用CCD监视对准系统，全中文人机界面，实时提示，操作方便。
　　2、多文件参数化模式控制，适应多种材料、不同模式划切
　　3、空气静压主轴，有三种直径刀盘（标准配置），刀具利用率更高。
　　4、独特的θ工作台，工作效率更高。
　　
　　主要技术指标
　　主轴转速：3000〜40000rpm
　　输出功率：0.75kW
　　X轴有效行程：Max230mm
　　切割速度：0.1〜300mm／s
　　返回速度：Max300mm／s
　　Y轴有效行程：Max160mm
　　步进设定范围：0.001〜154mm
　　单步步进：0.003mm
　　Z轴有效行程：Max20mm
　　小步进设定：0.001mm
　　θ轴转角范围：Max260°
　　重复定位：±20″
　　显微镜：单物镜摄像
　　放大倍率：100X
　　监视器：17英寸彩色显示器
　　工件尺寸：2〜6英寸
　　应用刀片：Φ50.8mm〜Φ56mm
　　安装：体积（W×D×H）500×965×1560（mm）
　　重量：500kg
　　电源：AC220V±10％，三相