该机主要用于半导体材料及光学玻璃、陶瓷、石英、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等脆硬材料的自动切割。
　　主要技术特点
　　采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、高、寿命长、不易振动的特点。
　　工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽，低速性好，可满足不同材料切割要求，拓宽了适用范围。
　　送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，高。
　　采用PLC可编程控制器，控制简洁可靠，易于维护。
　　采用彩色触摸屏，人机界面美观，操作灵活，便于人性化管理。
　　
　　主要技术指标
　　切割晶棒直径：＜100mm
　　刀片规格：φ422㎜×φ152㎜
　　切割晶棒长度：350mm
　　切割进给速度：1～99mm／min
　　切割返回速度：1～999mm／min
　　送料进给步距偏差：±0.007mm
　　片厚设定范围：0.001～40.000mm
　　晶向调节：水平方向（X）±7°（分辨率2′）
　　垂直方向（Y）±7°（分辨率2′）
　　功耗：2.5kW，～380V±38V，50Hz±1Hz
　　空气源：0.4～0.5MPa
　　触摸屏：5.7英寸
　　外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm
　　重量：1100kg
　　
　　可选方案：
　　φ422mm规格加深型刀盘配置方案，使片厚设定范围可达58.000mm.
　　φ457mm规格刀盘配置方案，使切割晶棒直径可达100mm.