一、功能
　　HR450-1型热风修复机是一种高多功能设备，它具有以下功能：
　　1、拆卸及贴装多种SMD器件：SOT、SOIC、QFP、PLCC器件引脚数多达200脚。
　　2、高光学定位系统及CCD，监视器使器件引脚定位正确。
　　3、主加热工作头喷嘴的加温热风实现自动温度控制，加温时间控制及热风流量控制，并配有温控的底部加热器，用于多层板拆卸。
　　4、浮动X-Y定位工作台，及X、Y精密调节，喷嘴q角微调，使定位快速、平稳、方便。
　　
　　二、主要技术指标
　　1、加热头热风温度：100℃-400℃分辨率为1℃。
　　2、底部加热器热风温度：50℃～200℃。
　　3、控制方式：温度自动控制，加热定时控制，热风流量控制。
　　4、光学定位方式：焊盘及器件底部采用光学重合定位，并通过CCD摄像显示。
　　5、可夹装印刷版面积：小40×40mm　400×450mm
　　6、定位工作台调节范围：X向：0-10mm　Y向：0-10mm
　　7、喷嘴转动调节范围：θ角：0-20°
　　8、气源：0.5-0.7Mpb
　　9、电源：220V（单相）50HZ　2500VA
　　10、外形尺寸：550（L）×750（W）×590（H）mm