牛津仪器手持式铜箔测厚仪　CM95介绍
　　
　　牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
　　
　　CM95仪器特点：
　　快速地鉴定特定铜箔厚度
　　可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
　　配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；
　　将探针放到铜箔表面就开始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测
　　出厂前已校准，不需标准片
　　设有低电量提醒
　　CE
　　
　　
　　CM95规格参数：
　　尺寸：宽×深×高＝66×32×104mm（2.6"×1.25"×4.1"）
　　重量：125g（4.4　oz）
　　电池：9V
　　
　　CM95售后服务：
　　仪器享有自购买之日计起为期1年的质量保证期。