台带温度补偿功能的手持式孔铜测厚仪牛津仪器CMI511介绍
　　
　　牛津仪器CMI511是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序；亦称CMI500.
　　
　　CMI511配置包括：
　　CMI500主机
　　ETP探头
　　NIST的校验用标准片1件
　　
　　CMI511特点：
　　应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
　　测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
　　探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
　　出厂前已校准，无需标准片。
　　仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
　　仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
　　配备RS-232端口，安装软件后可将数据到计算机
　　
　　技术规格：
　　测量技术：电涡流
　　小孔径：899μm（35　mils）
　　可测厚度范围：2-102μm（0.08-4.0　mils）
　　键区：10个数字键，16个功能键
　　显示：12.7mm（1/2"）高亮液晶显示屏
　　数据读取：密耳（mil）、微米（μm）显示
　　单位转换：一键即可自动转换
　　分辨率：0.25μm（0.01　mils）
　　度：±0.01mil（0.25μm）<1mil（25μm），±5%>1mil（25μm）
　　存储量：2000条读数
　　校准：连续自我校准
　　统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）
　　电池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时
　　重量：255g（9　ozs.）（包括电池）
　　尺寸：长×宽×高＝79×30×149mm
　　打印机：串行打印机、任意竖式热感打印机
　　
　　售后服务：
　　仪器享有自购买之日计起为期1年的质量保证期。