主要特征：
　　1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
　　2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
　　3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
　　4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
　　5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
　　6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等。
　　
　　规格描述：
　　设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm
　　重量：45kg
　　电源：可选择的 100/110V，220/240V AC 50/60 Hz
　　符合标准：MIL STD 883；JEDEC；JEITA；European CE Regulations；Safety Directive.
　　
　　DAGE其他同类产品技术参数
　　Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电，LED，SMT组装，原件与基板黏合测试；
　　应用范围：钩针拉线（Max：10Kg）
　　镊子拉力（Max：5Kg）
　　焊球推力（Max：250g）
　　芯片推力（Max：100Kg）
　　锡球推力（Max：5Kg）
　　管脚拉力测试（Max：10Kg）等。
　　
　　主要特点
　　Dage4000推拉力测试系统用于半导体或光电，电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高，高重复性，高再现性。
　　1.摇杆操作，简便易学；
　　2.马达驱动 X，Y 工作台；
　　3.适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电，LED，SMT组装，原件与基板黏合测试。
　　
　　主要特征：
　　-拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
　　-推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
　　-芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
　　-镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
　　-BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择。