BGA测试座产品特点
　　※采用手动翻盖式结构，操作方便；
　　※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
　　※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
　　※高的定位槽或导向孔，保证IC定位，测试效率高；
　　※采用浮板结构，对于BGA　IC　有球无球都能测，
　　※探针材料：铍铜（标准），
　　※探针可更换，维修方便，成本低。
　　※绝缘材料：电木、FR4、
　　※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
　　※交货快：快三天内交货。
　　已申请中国国家，号（部分）：ZL2004100152975；ZL.X；ZL.7；
　　ZL.X；ZL　.7；ZL　.4；ZL　.0