这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中，不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品，我们备有以高强度型为主的各种产品，广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等。
　　
　　三键2217H＆＃8226；2217J
　　单组分环氧复合树脂 SMT（Surface Mount Technology）用粘合剂
　　使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD（Surface Mount Device）元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，三键公司专门开发出了三键2217H＆＃8226；2217J.可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
　　
　　1具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
　　2可在80℃的条件下进行低温硬化。
　　3加热到120℃以上时，可快速硬化。
　　4具有优越的注射器涂敷稳定性。
　　5具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。特别是2217J对高速点胶机的适应性非常好。
　　PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。
　　各种电子元件的粘合和固定等。

其他说明

性状
	单位	2217H	2217J
外观		粉红色软膏	粉红色软膏
黏度	Pa•s(P)	196(1960)	369(3690)
触变性		2.9	3.6
比重		1.25	1.3
硬化条件
硬化温度
(℃)	硬化时间(秒)
	2217H	2217J
75～85	220～230	230～260
95～105	70～100	90～120
115～125	50～80	50～80
145～155	35～65	35～65