根据不同PCB板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺；一种是采用红胶工艺，不用避住元件，全部开通；还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。
　　托盘行腔设计
　　1.DIP托盘的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），如下图所示：
　　
　　2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM.
　　3、DIP托盘避位贴片元件的设计，托盘开孔处Gerber文件和实际PCBA
　　上托盘开孔边到焊盘的距离>＝3mm（在保证托盘的强度的情况下，尽可能加大点，以便上锡），托盘开孔边的壁厚>＝1mm（在贴片元件与插件靠得太近的情况下，壁厚不能小于0.7mm），托盘底部薄处>＝1mm（以确保不会伤到元件），如下图所示。由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，或在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实。
　　
　　4.方便PCB板更好的上锡，通常会在托盘反面增加导锡槽，其导锡槽深度需要满足第二个条件，还可以减少倒角的压力。
　　四。红胶工艺波峰焊的型腔设计
　　1.DIP托盘的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小则一般设计成比
　　PCB外形大0.25mm（单边），与锡膏工艺是一样。
　　2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部开通孔，通常是开一个大通孔，若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住，在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。
　　3.反面倒角应尽量大和斜。