MFX100产品简介
　　MFX系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于锂电池、BGA、CSP、flip　chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。MFX包括一个基于Windows系统平台的工作台（MFX-1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。MFX光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。
　　MFX100适用范围：
　　o　BGA，CSP，Flip　Chip　检测
　　o　PCB板焊接情况
　　o　短路，开路，空洞，冷焊的检测
　　o　IC　封装检测
　　o　电容，电阻等元器件的检测
　　o　一些金属器件的内部探伤
　　o　电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
　　MFX100结构特点：
　　1.X/Y/Z，三轴可动
　　2.导轨无噪音，运动灵活
　　3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便
　　4.安全限位开关保证安全
　　5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
　　6.MFX1000工作平台有四种语言界面，使用方便
　　7.美国技术，世界先进水平
　　MFX100系统特点：
　　1.可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
　　2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
　　3.采用激光笔辅助样品定位。
　　4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
　　5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
　　MFX1000软件功能：
　　1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
　　2.BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
　　3.3D图像模拟功能；
　　4.自动测量空洞百分比；
　　5.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
　　6.具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
　　7.为方便各用户，特设置中、英等国际语言支持；
　　8.特有SPC或电子数据表格输出能力。
　　MFX100技术参数：
　　项目  型号  MFX100
　　光管
　　X-Ray　Tube  光管类型/Tube　Style  封闭管/Sealed　tube
　　  光管电压/Tube　voltage  100kV
　　  光管电流/Tube　current  0.12mA
　　  光管聚焦尺寸/Tube　focus　size  5um
　　  冷却方式/Cooling　mode  风冷/air　cooling
　　  几何放大倍率/Geometric　magnification　time  500倍
　　载物台/Sample　Table  X轴/Axis　X  500mm
　　  Y轴/Axis　Y  450mm
　　  Z轴/Axis　Z  800mm
　　  尺寸/Size  490mm　x570mm
　　增强屏/image　intensifier  视场/Field　of　view　range  6　inch
　　  解析度/  110　lp/cm
　　X-Ray外壳  尺寸/Dimension  1700＊1200＊1100mm
　　  重量/Weight  约1000　kg
　　电源/Power  供电方式  AC110-230VAC，50/60Hz
　　计算机
　　Computer  品牌/Brand  戴尔/Dell
　　  操作系统/Operation　System  Windows？XP
　　  显示器/Display  19"LCD
　　  CPU  Intel　Pentium　IV
　　辐射安全标准
　　Radiation　Safety　Standard  <1uSv/hr（国际安全辐射标准）  
　　工作噪音
　　working　Noise  噪音
　　Noise  ＜60dB
　　工作环境
　　working　environment  温度
　　Safety　Operating　Temp.  0-40℃