产品概述：
　　本机采用热压封口试验方法，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供的热封试验指标。本机控制系统全数字化，关键部件采用国际品牌产品，自动化程度高，操作简便。
　　
　　技术特点：
　　热封温度、时间、压力等参数在一定范围内可任意设定；
　　机电控制系统数字化显示，设备自动化程度高；
　　数字PID温度控制系统，确保温控；
　　精选的热封刀材料，热封合面温度均匀一致；
　　气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动部件正常工作的温度；
　　气动控制元件高，全套采用国际品牌；
　　防烫设计和漏电保护设计，操作更安全；
　　加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长；
　　根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷。
　　
　　技术指标：
　　热封温度：室温～300℃（±1℃）；
　　热封压力：0～0.7Mpa；
　　热封时间：0.01～9999.99s；
　　热封面：310mm×10mm；
　　加热方式：单加热或双加热；
　　气源压强：≤0.7MPa；
　　试验条件：标准试验环境；
　　主机尺寸：650mm×390mm×520mm（L×B×H）；
　　电源：AC　220V±10％，50Hz；
　　净重：45　kg；
　　标准配置：主机、脚踏开关。
　　
　　注：气源用户自备