X荧光金属镀层测厚仪，主要应用于一般工件、线路板、五金电镀、半导体支架电镀、人造首饰、端子及电子元器件等产品的各种镀层行业的一款仪器，全自动软件操作，多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台，是一款功能强大的仪器。
　　
　　应用：适用于线路板，五金电镀，电子元器件等行业。
　　
　　详细信息：
　　Micro Pioneer XRF-2000系列荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越，而且价钱超值，只需数秒钟，便能非破坏性地得到准确的测量结果，甚至是多层镀层的样品也一样能胜任，全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整，超大／开放式的样品台，可测量较大的产品，是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的，可测量各类金属层、合金层厚度，是非破坏性测厚仪器的机型。
　　
　　可测元素范围：
　　钛（Ti）–铀（U）
　　可测量厚度范围：
　　原子序
　　22-25，0.1-0.8μm
　　26-40，0.05-35μm
　　43-52，0.1-100μm
　　72-82，0.05-5μm
　　
　　X-射线管：油冷，超微细对焦
　　高压：0-50KV（程控）
　　准直器：
　　固定种类大小：可选0.1，0.2，0.3，0.4，1X0.4mm
　　自动种类大小：可选0.1，0.2，0.3，0.4，0.05X0.4mm
　　电脑系统：IBM相容，17"显示器
　　综合性能：镀层分析定性分析定量分析镀液分析
　　镀层分析：可分析单层镀层，双层镀层，三层镀层，合金镀层。
　　镀液分析：可分析镀液的主成份浓度（如镀镍药水的镍离子浓度，镀铜药水的铜离子浓度等），简单的核对方式，无需购买标准药液。
　　定性定量分析：可定性分析20多种金属元素，并可定量分析成分含量。
　　光谱对比功能：可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比，可确定样品与标准件的差别，从而控制来料的纯度。
　　统计功能：能够将测量结果进行系统分析统计，方便有效的控制品质。
　　
　　相关说明：
　　产品规格：XRF-2000
　　产品数量：多
　　包装说明：原装进口
　　价格说明：来电