Burn-in＆Test Socket和BGA/QFN/IC测试治具的供应商，我们的产品使用寿命长、测试高，适用于多种集成电路封装产品：BGA，PGA，QFN，CSP，LCC，DFN，BCC，EMCC.
　　
　　采用先进的设计技巧，保证IC接触精准、稳定。IC载板采用浮动式结构，载板有两种定位方式，一种是定位槽结构（定位槽采用先进的CNC加工，保证IC定位准确，操作方便，生产效率高），一种是导向孔定位结构（利用IC上的锡球自动定位，这种方式只适合BGA封装的IC），保证IC定位准确、可靠、操作方便；小可做到中心跳距pitch＝0.4mm；