在集成电路产业发展的同时，假冒伪劣情况也形同孪生兄弟般随行入市，甚至愈演愈烈。如何控制集成电路的品质问题，已经成为整个产业链非常关注的问题。
　　北京博基兴业科技有限公司开发的集成电路芯片测试仪通过先进的测试技术，可以测试芯片的“以次充好，以旧充新”以及芯片本身的质量好坏！
　　
　　工业应用：
　　一、来料检测：IC在使用前进行品质检验，挑出不良品，提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容、不能完全判断IC的好坏；通过IC检测夹具应用功能仿真程序，可以判断IC的好坏。
　　二、返修检测：在生产过程中主板出现问题，不好判断！有了IC检测工具，把拆下的IC放入仪器内能排除是否IC方面的原因。
　　三、IC分检：返修的IC，在拆下的过程中可能损坏，用IC测试工具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力，物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大量减少出现上述问题的几率。
　　
　　测试范围
　　--逻辑电路类
　　74系列、54系列、CD系列，信号开关触发器锁存器寄存器等
　　--微处理器类
　　8位/16位/32位微控制器、汽车微控制器ARM内核32位嵌入式数字信号处理器
　　（DSP）
　　--可编程逻辑电路
　　FPGA、CPLD、PAL、GAL、PLD等
　　
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