使用CMI500，能将工业废料和高成本的返工降低至限度！　
　　CMI500为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后（无论电路板是湿的还是干的）便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡／铅抗蚀层进行测量。OICM独特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量的工具。共同来体现PCB厂家的成功经验，CMI　500是监测电镀过程不可或缺的测量工具
　　
　　技术规范
　　测量技术：涡电流
　　小孔径：0.889mm
　　厚度范围：6-102μm
　　可测薄板厚：1.6mm
　　读数单位：mil　or　μm
　　存储容量：2000读数
　　统计数据：可显示测量值，平均值，标准偏差，值，小值。
　　：小于25μm，为±0.25μm。大於25μm为±5％。
　　RS-232接口可调节传送速率，将数据传给计算机。
　　
　　具有连续地和自动地测量功能。
　　印刷电路板（PCB）制造商和／或采购商　
　　在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度　
　　自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测　
　　完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡／铅抗蚀层　
　　清晰、明亮的LCD液晶显示　
　　可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数　
　　工厂预校准　—　无需标准片　
　　结果可到热敏打印机或外置计算机　
　　手持式设计、电池供电　
　　千分之一英寸／微米单位转换　
　　RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序。