上盖BGA压板采用旋压式设计结构，有效保证下压平稳顺畅，压力均匀，确保BGA不移位测试稳定；
　　
　　探针的特殊头形结构能刺破BGA锡球的氧化层，接触可靠，不损坏锡球；　　
　　
　　高的定位结构设计和导向孔，保证BGA定位，测试效率高；
　　
　　采用浮板式结构设计，对于BGA IC有球无球都能测；
　　
　　探针可随意更换，为维修提供方便，降低维护成本。