1、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线、连焊）
　　2、BGA焊接检测（桥接开路冷焊空洞等）
　　3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
　　4、PCBA焊接情况检测
　　5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视