X光探伤仪
价格:电议
地区:广东省 深圳市
电 话:86-755-29411968
传 真:86-755-27330185
  1、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)
  2、BGA焊接检测(桥接开路冷焊空洞等)
  3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
  4、PCBA焊接情况检测
  5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视