非接触镭射测厚机
价格:电议
地区:广东省 深圳市
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  产品名称:LS-8600雷射测厚仪
  产品型号:LS-8600
  产品说明:
  LS-8600雷射测厚仪规格说明
  一、本设备配备中心定位拍板
  二、本设备适用板宽12"~25.5"。
  三、基板厚度测量仪器LS-8600:
  1.量测方式:使用三组检测系统,同步检测,基板采寸动前进方式,每片基板测量九点。
  2.尺寸规格:约长1150mm*宽950mm*高920mm.
  3.不同宽度基板,两侧检测点位置至边缘距离采计算机自动调整二组检测头。
  4.不同长度基板,距离前后边缘之位置距离采计算机自动调整SENSOR位置。
  5.量测点距离板边尺寸设定。
  6.量测板厚:0.05mm(约2mil)~3.5mm.
  7.量测板宽:12"~25.5"。
  8.量测板长:12"~24"。
  9.量测速度:12片以上/每分钟。
  10.量测:±0.006mm.
  11.良品,不良品输出讯号接点提供。

  四、控制箱规格:
  1.17"监视器
  2.键盘及鼠标
  3.个人计算机:
  ①。pentium III c.p.u
  ②。30GB HDD
  ③。256M RAM
  ④。F.D.D
  ⑤。50X光驱
  4.雷射量测驱动系统箱
  5.雷射量测控制系统箱
  6.控制I/O系统箱
  7.不断电系统箱

  五、软件
  1.显示九点检测资料值,检测总数,良率,不良率。
  2.单位可选择cm.mm.µm.mil.公英制互换。
  3.问答式操作接口。
  4.层级管理,避免人为不当操作发生,资料或程序遭破坏。
  5.可针对料号、批号做管理,并可输入数字和文字,max.48 words.
  6.基板检测值,每片记录。并自动计算average.∑。min.max.值。
  7.针对每片。或各检测点的日。月。年报表…etc统计,做为制程改善,调整之依据。
  8.提供每片。或各检测点的检测分布图。。
  9.检测资料值可直接转到各种CPK软件,做品质分析。管制。
  10.可针对历史档案输入条件(档名。日期及时间区间)自动搜寻资料
  11.同一基板,可自行设定多少点(小于3)检测值不在公差范围内,以判定为不良品。
  12.同一基板可设定欲量测点数(1~9点)。
  13.平台沟通通讯设定功能。
  14.标准厚度陶瓷块规及固定治具提供,方便软件归零校正。

  六、操作:
  1.档案式操作接口,仅需针对不同的基板厚度,检测上限值、下限值、基板长,基板宽度,检测位置做基本资料设定,并制成样本档案。
  2.使用时,直接针对样本档案作业,输入批号,料号,制成新档案即可,减少饮为输入错误。
  3.本机依设定值会自动调整检测位置。
  七、电源:220V,60HZ,1500W(操作电压,可依客户实际需要更改)。
  八、保固:
  1.壹年内售后服务,(人为因素除外),以后提供服务。
  2.壹年内本公司提供二次定期保养,校正服务。
  3.本设备所有配件,本公司皆备有库存,以方便客户需要。