在当今电子装联日趋小型化，集成化和复杂化的背景之下，我们或许会遇到一些仅运用回流焊和波峰焊无法解决的焊接难题。又或者在有铅转无铅的过程中，我们需要更低消耗更低成本的设备，选择性波峰焊就是值得您考量的首先方案！
　　
　　自动选择性波峰焊的优点：
　　速度快，任意一块PCBA板的焊接时间为25～30秒左右（视DIP零件多少），能适应大规模化的生产需求，易损件少，方便维护和保养。
　　助焊剂利用率高，是传统的10％
　　焊接合格率达99.2％以上，其它选择性焊接设备的合格率的只有92％
　　性价比高
　　设备总价格低
　　不占空间
　　相关焊接治具不需大量要制作
　　
　　同行业的焊接方式－点对点选择性波峰焊缺点。
　　焊接速度慢，不适应批量生产的需求，2～4秒焊一个点，不适应规模性生产的需求。
　　器件引线的长度不能超过5毫米。
　　因喷锡口小的物理空间为2毫米，因而对细小间距器件的焊接无能为力，焊接的合格率较低，桥接，拉尖等现象严重。
　　操作复杂，用工成本高。
　　设备价格昂贵，设备占地空间大，外围设备投资大，机动性差。
　　助焊剂浪费较大，无法回收，且容易造成PCB板的污染。
　　垂直起板，易出现拉尖、短路、空焊等焊接不良现象。
　　因为是点对点选择性波峰焊焊接，采用提前预热和，在焊接时，提前对PCB板的加热已经达不到焊接时的需求，尤其是对无铅焊接时达不到所焊接的质量。
　　相关作业人员多（插件、调机保养、修整）。