研制、开发、生产各类IC的Burn-in　Socket、Test　Socket及各类IC测试治具，向客户提供的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in＆Test　Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA，PGA，QFN，GCSP，CLCC，QFP，TSOP。