01.高、全彩色视觉技术。
　　02.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）。
　　03.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用。
　　04.高检出率、低误判率的统计建模检测方法。
　　05.以CAD数据为基础，自动搜索元件库，实现自动编程。
　　06.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别。
　　07.拼板与多Mark（含Bad　Mark功能）。
　　08.通过有线或无线网络连接的远程控制系统。
　　09.强大的SPC软件功能，实时品质分析。
　　10.高质量硬件配置，简洁稳定的机台。
　　11.离线编程，离线调试功能。设备技术参数。
　　检测的电路板-----------通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查。
　　检测方法---------------统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等），OCV检测字符。
　　摄像头-----------------全彩色3CCD高速智能数字相机。
　　分辨率/视觉范围/速度--（标配）15μm/Pixel　FOV：24.42mm×18.54mm　检测速度＜180ms/FOV
　　（选配）20μm/Pixel　FOV：32.56mm×24.72mm；检测速度＜200ms/FOV
　　（选配）10μm/Pixel　FOV：16.28mm×12.36mm　检测速度＜160ms/FOV
　　光源------------------高亮新型RRGB四色同轴环形塔状LED光源（彩色光）。
　　编程模式--------------手动编程，自动编程，CAD编程。
　　远程控制--------------在局域网内，通过TCP/IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。
　　检测覆盖类型----------锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
　　零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。
　　焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。
　　特别功能-------------具备条码自动识别检测功能、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。
　　小零件测试---------10μm：01005chip＆0.3pitch　IC.
　　SPC和制程调控--------全程记录测试数据并进行统计和分析，局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析，可输出Excel、TXT、Word等报表格式。
　　条码系统-------------自动条码识别（1维或2维码）。
　　服务器模式-----------采用中心数据服务器，可将数台AOI数据集中统一管理。
　　操作系统-------------Windows　XP　Professional.
　　检查结果输出---------22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair　station发送数据文件（选项）。
　　系统参数　System　Specifications
　　PCB尺寸范围----------50×50mm（Min）〜510×460mm（Max）。
　　PCB厚度范围----------0.3　to　5　mm.
　　PCB夹紧系统边缘间隙--TOP：2.5　mm　Bottom：3　mm.
　　PCB重量----------3KG.
　　PCB弯曲度------------＜5mm　或　PCB对角线长度的2%。
　　PCB上下净高----------PCB上面（Top　Side）：30　mm　PCB底部（Bottom　Side）：65　mm.
　　Conveyor系统---------Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度。
　　Conveyor离地高度-----890　to980mm.
　　Conveyor流向/时间--可以通过按钮设定为左→右右→左进板/出板时间：5秒
　　X/Y　平台驱动---------丝杆及AC伺服马达驱动，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移动。