BGA测试治具
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  B.印刷贴片托盘:
  此种全工序托盘与印刷托盘相比需要注意以下几个方面:
  1.需要增加透气孔,有助于PCB的各部分温度均衡;在打透气时需注意客户的要
  求,是打在元件下面还是打在元件旁边,或是均匀打透气孔;
  2.有时客户为了防止PCB在过炉时变形,会要示加一个压盖,做压盖时需把印刷
  面的元件避开,并均匀开一些透气孔;尤其需注意压盖的定位方式,必须压
  盖上压销,托盘上打孔来定位,因为销压在托盘上会影响印刷;
  3.客户的一些特殊要求:例如某个零件要定位、几个PCB共用一个托盘、在
  托盘上需做MARK点等。
  C.贴片过炉托盘:
  1.一般单独做贴片过炉托盘的PCB,都是比较容易变形,或是有多引脚的大连接器在贴装时容易偏位等,所以在做此类托盘需大部分需要装压扣、压盖、铣定位槽等。在设计时需要与客户沟通清楚,托盘的上表面与下表面可以允许有多高的物体凸出表面,再就是要注意客户的一些特殊要求。