EKT-VT-680产品介绍：
　　设备技术参数　Technical　Specifications
　　
　　
　　
　　适用PCB
　　
　　
　　  适用制程  回流焊后
　　  基板尺寸  20×20mm-450×350mm
　　  基板厚度  ＋/-3mm
　　  基板上下净高  上方：≤30mm；下方：≤40mm
检查项目  回流焊后  缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
　　
　　
　　
视觉系统  摄像系统  彩色数字CCD相机
　　  照明系统  白色LED光源
　　  分辨率  18um
　　  检测方法  彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
　　
　　
　　
机械系统  X/Y驱动系统  交流伺服电机＋精密研磨滚珠丝杆
　　  夹板方式  自动夹具
　　  定位  <8　um
　　  移动速度  800mm/s（MAX）
　　  轨道调整  手动
　　
　　
软件系统  操作系统  Windows　XP
　　  界面语言  中，英文可选界面
　　  检测结果输出  基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
　　电源规格  AC220±10%，50/60HZ，1KW
　　环境温度  -10-40℃
　　环境湿度  10-85%RH（无凝霜）
　　外形尺寸  900×1100×1300mm