PCB铜箔分级测厚仪使用说明书
　　HC-09B
　　用途：
　　用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度。测量范围覆盖1／3OZ---5OZ.为PCB行业铜箔测量范围广之仪器产品。
　　特点：
　　台湾开发研制，测试精准，产品经各种严格测试，经久耐用。外观美观大方，小巧易于携带。
　　
　　技术参数
　　1、LED直接显示铜箔厚度：
　　公制：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ88μ、105μ140μ、175μ
　　英制：
　　1／3OZ、1／2OZ、1　OZ、1.5oz、2　OZ、2.5oz、3　OZ　4oz、5oz
　　2、电源：9V电池
　　3、整机尺寸：120mm×60mm×22mm
　　使用方法：
　　1、首先按下面板上方的电源开关ON按键，电源POWER指示灯亮。
　　2、将4探针（2个带弹性探针和2　个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触可靠。此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。
　　3、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。
　　
　　使用注意：
　　1、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘≧30cm处，以保证测量的准确性。
　　2、如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池，电量不够影响测试准确。
　　3、长期不用时，请将电池取出。
　　4、如仪器出现非正常故障，请勿自行修理，请直接联络供应商。