采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得的热封试验指标。微电脑控制、液晶显示。菜单式界面、PVC操作面板。数字P.I.D.温度控制。下置式双气缸同步回路。手动与脚踏二种试验启动模式。上下热封头独立控温。可定制多种热封面形式。铝灌封均温加热管。快拔插加式热管电源接头。防烫伤安全设计。RS232接口
　　热封温度：室温～300℃
　　控温：±0.2℃
　　热封时间：0.1～999.9s
　　热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
　　热封面：330mm×10mm（可定制）
　　热封加热形式：单加热或双加热
　　气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
　　气源接口：Ф6mm聚氨酯管
　　外形尺寸：536 mm（L）×335 mm（B）×413 mm（H）
　　电源：AC 220V 50Hz
　　净重：40kg
　　标准配置：主机、脚踏开关
　　选购件：软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
　　注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。