可焊性测试仪(SWET-S3000)
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  东莞市宏格电子科技供应可焊性测试仪SWET-S3000是一种采用润湿平衡原理进行量化可焊性测试的仪器(又称沾锡天平),它可以快速、准确、客观的对焊接制程中涉及之各种电子元件、PCB焊盘、通孔、助焊材料以及各种焊接金属的可焊性进行有效的测试与评价。
  ■可焊性测试仪SWET-S3000特点:
  1、仪器所具有的各种测试方式均符合相关的国际标准
  2、的操作软体配合电脑操控,可协助使用者对产品进行快速的可焊性评价
  3、仪器特有的制程模拟测试方式使得测试结果更加接近制程
  4、仪器特有的磁性吸附夹具的方式,避免了取放夹具对感应系统的损伤
  5、支持无铅制程测试,提供N2保护测试环境/仪器具有水平自动检测装置
  6、JIS工业标准制定用参考仪器,Sony公司指定合作伙伴。
  
  焊槽平衡法    
  浸入速度:0.1 to 20mm/sec.(0.1mm/sec.step)
  浸入深度:0 to 6.00m(0.01mm step)  
  浸入时间:0-180sec.  
  焊膏平衡法  
  浸入深度范围:0 to 0.40mm
  铜坩埚尺寸:Copper sheet 23.5 x 23.5mm,t=0.3mm
  预热时间:0 to 180sec
  焊锡小球平衡法    
  焊锡小球尺寸:Pin diameterø2mm、4mm  
  浸入速度:0.1 to 5.0mm/sec.(0.1mm/sec.step)  
  浸入深度:0 to 0.1m(0.01mm step)  
  浸入时间:0-180sec.温度控制。