产品特点：
　　1）适合于硅材料的氧、碳含量的测定；
　　2）可实现硅料中氧碳含量自动、快速、准确的测量；
　　3）具备完整的谱图采集、光谱转换、光谱处理、光谱分析及输出功能，使得操作更简单、方便、灵活。
　　4）全密封防潮、防尘干涉仪的设计使仪器对环境的适应能力更强。
　　5）外置式红外光源部件的设计使得仪器具有更高的热学稳定性，无须动态调整就具有稳定的干涉度。
　　
　　6）高强度红外光源采用球形反射装置，可获得均匀、稳定的红外辐射。
　　7）程控增益放大电路、高A/D转换电路的设计及嵌入式微机的应用，提高了仪器的及可靠性；
　　8）光谱仪与计算机间通过USB方式进行控制和数据通讯，完全实现即插即用。
　　9）通用微机系统，全中文应用软件界面友好、内容丰富。
　　10）专用样品固定架；
　　11）高稳定性和抗震性；
　　12）保质期：12个月。
　　
　　技术参数：
　　1）检测下限：1.0X1016cm-3（常温）；
　　2）检测硅料硅片厚度范围为：0.1~3.5mm；
　　3）波数范围：7800cm-1~400cm-1
　　4）分辨率：优于0.5cm-1
　　5）波数：±0.01cm-1
　　（1）CZ-Si（直拉硅）中氧含量精密度为±10%。
　　（2）FZ-Si（区熔硅）中氧含量精密度为±20%，检测下限为1×1016cm-3.符合“硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法”国家标准（GB/T1557-89）的要求。
　　
　　6）扫描速度：0.2~2.5cm/s，微机控制，选择不同的扫描速度，档次连续可调。
　　7）信噪比：优于15，000：1（RMS值，在2100cm-1处，4cm-1分辨率，DTGS探测器，1分钟数据采集。）
　　8）分数器：KBr基片镀锗
　　9）探测器：标准配置DTGS，任选MCT
　　10）光源：高强度空气冷却红外光源
　　
　　数据系统：
　　1）通用微机，连接喷墨或激光打印机，可输出高质量的光谱图。
　　2）软件：全新中文MainFTOS软件：Windows9X/2000/XP操作系统下的通用操作软件系统。包括谱库检索软件、定量分析软件、谱图输出软件及专用红外谱库。
　　
　　仪器尺寸：
　　光学台：63*52*24cm
　　电源：
　　1）交流：220V/50HZ
　　2）功率：1000VA
　　主要客户：
　　锦州阳光能源、江苏天源、峨眉739、河北晶龙集团、无锡尚德、天津环欧等。