匀胶机650Mz-23NPP
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  型号:650Mz-23NPP
  一、产品概述:
  650S型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性,这正是650S 型匀胶机的特点。
  二、匀胶机工作原理:
  匀胶机(spin coater)的工作原理是高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,甩胶机常用于各种溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。
  
  三、匀胶机主要性能指标:
  1、腔体尺寸:9.5英寸(241毫米);
  2、Wafer芯片尺寸:10-150mm直径的材料,方片125x125mm,小于10mm提供3mm的转接托盘);
  3、转动速度:0-12,000rpm,
  4、旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载);
  5、马达旋涂转速:稳定性能误差<±1%;
  6、转速调节:<0.2rpm,重复性<0.2rpm;
  7、工艺时间设定:1-5999.9 sec/step 0.1;
  8、匀胶机材质:NPP天然聚丙烯材质,抗腐蚀性和抗化学物性,美观大方;
  
  9、高数码控制器:PLC控制,设置点小于0.006%。
  10、程序控制:可存储20个程序段,每个程序段可以设置51步不同的速度状态;
  11、分辨率:分辨率小于0.5转/分,可重复性小于±0.5转/分,美国国家标准技术研究院(NIST)过的,并且无需再校准!]12、配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹;
  13、配套分析软件:SPIN3000操作分析软件;
  14、原装进口水平测试仪;
  15、两袋密封圈;
  16、废液接收单元;
  
  可选配置:
  IND构造为湿站系统设计,带远程控制;
  OND构造为手套箱系统设计,带远程控制;
  UD自动滴胶装置:UD-2带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒,
  EBR(Edge Bead Remover):晶圆去边,机械装置。